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半导体行业激光解决方案

微电子技术是作用于半导体上微小集成电路系统的一类技术总称,包含半导体材料工艺、显示与载板封装工艺。随着半导体制成的不断进步,与之匹配加工工艺要求逐步提高,激光因锋利、精准等特性,满足微电子领域加工需求。

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晶圆

晶圆制造属于半导体制程前端工艺,包含晶棒分切、表面氧化、光刻/蚀刻加工、沉线、晶圆检测等。随着晶圆厚度不断减薄,更为脆弱,传统工艺良品率低,导致制造成本高,已无法满足现代批量化要求。

晶圆切割  晶圆标记  晶圆蚀刻/开槽

 

显示

显示面板行业正逐步迈向超薄、超清方向升级,以满足智能终端紧凑外形的设计需求。全面屏、超窄边框、异形屏、柔性屏的出现,让传统机械加工工艺无法达到设计公差,而激光加工可以解决这一难题。

LCD/OLED切割 MiniLED切割  蓝宝石切割  Micro LED切割

 

载板封装

半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。封装提供了一种将其连接到外部环境的方法,例如印刷电路板,通过焊盘、焊球或引脚等引线;以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。

PCB切割/钻孔  FPCB切割/钻孔  IC载板标记  PCB标记  陶瓷切割